出品｜公司研究室IPO組

文｜曲奇

2024年，第三代半導體碳化硅國產替代化進一步加強，然而經(jīng)過此前三年的產能擴張，國內市場出現(xiàn)了供需失衡的現(xiàn)象。

在供大于求的情況下，從碳化硅襯底到外延片、器件、模組等產品紛紛大幅降價，導致產業(yè)鏈上的一些企業(yè)業(yè)績下滑，甚至由盈轉虧。

近期，碳化硅外延片供應商天域半導體赴港上市，從天域半導體招股書及2024年上半年業(yè)績可以看出，行業(yè)內卷帶來的負面影響。

除產能過剩外，碳化硅行業(yè)也面臨更加激烈的市場競爭，能否在港交所上市融資，對天域半導體的生存至關重要。

1、第三代半導體滲透率偏低

天域半導體是一家第三代半導體碳化硅外延片供應商，產品主要應用于電動汽車、光伏、儲能、鐵路等領域。

按尺寸劃分，碳化硅外延片可以分為4英寸、6英寸、8英寸。目前，無論是全球市場還是中國市場，都以6英寸碳化硅外延片為主，同時8英寸產品的占有率逐年擴大。

根據(jù)招股書，2023年按碳化硅外延片收入計算，天域半導體以7億元收入占據(jù)全國38.8%的市場份額，行業(yè)第二收入為5億元，市占率為28.8%，行業(yè)第三至第五名的市占率分別為8.8%、5.0%、3.8%。從市場份額來看，天域半導體在碳化硅外延片領域優(yōu)勢較大。

從半導體行業(yè)角度來看，決定天域半導體收入天花板的關鍵，在于第三代半導體的滲透率。

根據(jù)公開資料，有半導體分析師表示，全球半導體元器件市場規(guī)模約5000億美元，其中半導體材料700億美元，只有5%使用了第三代半導體材料，也就是第三代半導體材料的市場規(guī)模只有35億美元左右，市場滲透率不高。

該分析師表示，第三代半導體滲透率低的原因，在于制作工藝復雜導致的成本高企，5年前碳化硅、氮化鎵相比硅基器件價格貴了接近8倍，現(xiàn)在技術進步成本逐步降低，讓兩者價差縮小到了4倍以內，但依舊昂貴。

成本是目前國內外第三代半導體行業(yè)的最大短板。

2、2024年國產碳化硅襯底價格暴跌

2024年，由于國內廠商打起了6英寸碳化硅襯底價格戰(zhàn)，帶動了襯底及外延片價格大幅下滑。

天域半導體的招股書中提到，“碳化硅外延片作為關鍵的上游材料，因其廣闊的市場前景而備受矚目。在此背景下，全球及中國的眾多企業(yè)都在不斷擴大產能，滿足蓬勃發(fā)展的市場發(fā)展?！?

然而，大規(guī)模擴充導致市場供需失衡，出現(xiàn)了供大于求的現(xiàn)象，6英寸碳化硅襯底的價格在2024年出現(xiàn)大幅下滑。

2024年初，有市場消息稱，國內主流6英寸碳化硅襯底報價參照國際市場每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價格，快速下殺，價格跌幅近三成。

根據(jù)公開報道，國內市場多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價格已跌至500美元以下，接近中國制造商的生產成本線。

到2024年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元（約2898-3260元人民幣），給大部分制造商帶來沉重財務壓力。一些一線供應商已經(jīng)在尋求出售業(yè)務，以避免巨額虧損的持續(xù)擴大。

業(yè)內人士預計，行業(yè)整合潮將提前到來，最快或在2025年中期開始。

根據(jù)天域半導體招股書，其預計2024年國產碳化硅襯底平均售價為3100元/片，降幅遠大于國際供應商，與當下市場較為吻合。

由于襯底是外延片的主要原料，襯底價格下滑也帶動了外延片價格下移。

天域半導體在招股書中表示，“預計2025年后，中國碳化硅外延片平均售價的下降速度將快于全球平均售價的下降速度?！?

3、價格戰(zhàn)讓天域半導體業(yè)績下滑

隨著碳化硅襯底價格大幅降價，外延片廠商也被迫打起了價格戰(zhàn)，其負面影響可以從天域半導體2024年的業(yè)績略窺一二。

2021年至2023年，天域半導體收入分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元，凈利潤為-1.8億元、281.4萬元、9588.2萬元。

過去三年，天域半導體收入的年復合增長率為174.86%，并在2022年實現(xiàn)扭虧為盈。

但進入2024年，天域半導體業(yè)績急轉直下。

2024年上半年，天域半導體收入3.61億元，同期下滑14.58%，凈利潤為-1.41億元，再次陷入虧損。

對此，天域半導體解釋稱，全球碳化硅外延片行業(yè)競爭日益激烈，公司采取降價策略保市場份額。

天域半導體約96%收入來自6英寸碳化硅外延片。2024年上半年，公司6英寸外延片均價由去年同期的9149元/片降至7693元/片，降幅為15.91%；6英寸外延片收入由4.09億元降至3.50億元。

價格下滑嚴重侵蝕了天域半導體的毛利率。

2021年至2023年，公司6英寸碳化硅外延片毛利率分別為23.3%、23.7%、20.0%，穩(wěn)定在20%附近。

但2024年上半年，6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%，同比下滑15.6個百分點。

2021年至2024年上半年，天域半導體整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%、-12.1%。

倘若碳化硅外延片及襯底的行業(yè)整合潮由2026年提前至2025年中期，能否在港交所上市融資將成為影響天域半導體存亡的關鍵因素。

市場競爭加劇，行業(yè)洗牌或不可避免，只有具備技術優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和市場競爭力的公司才能在激烈的競爭中生存和發(fā)展。