光通信芯片設計公司「玏芯科技」宣布完成兩輪共數(shù)億元融資
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近日,光通信領域芯片頭部企業(yè)玏芯科技(廣州)有限公司(簡稱“玏芯科技”)玏芯科技完成兩輪超億元融資。其中PreA輪由源碼資本領投,芯陽創(chuàng)投、德聯(lián)資本和老股東聯(lián)想之星跟投。A輪由中芯聚源領投,老股東源碼資本、中芯科技跟投。
本輪融資主要用于公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品矩陣擴充,大規(guī)模量產(chǎn)、并保證產(chǎn)品交付,同時推進在高速光通信產(chǎn)品上的市場宣傳,保證研發(fā)、生產(chǎn)、市場三駕馬車齊驅并進。
玏芯科技成立于2020年,公司專注于國際領先的高速光電芯片研發(fā),立志于為客戶提供行業(yè)領先的接口芯片及解決方案,其產(chǎn)品廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、通信基站等領域。公司核心團隊擁有成熟的高速芯片設計經(jīng)驗并在行業(yè)內積累了大量先進工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗、具備優(yōu)秀的工程落地和交付能力,以及面向未來市場的技術儲備和演進能力。
兩年來,玏芯科技一直抱著對技術的敬畏之心,潛心鉆研、打磨技術,并于2022年完成了100G/400G高速光電集成電路設計和量產(chǎn),目前已憑借領先的TIA/Driver/CDR技術為電信、數(shù)據(jù)中心等領域提供超低功耗集成產(chǎn)品解決方案。
公司重點瞄準國產(chǎn)高速芯片替代及領先的定制芯片解決方案市場,產(chǎn)品線覆蓋電信、數(shù)通、無線、接入等應用,并重點解決波分(相干)光模塊以及高速數(shù)據(jù)中心光模塊核心芯片被進口物料卡脖子的問題。單波100G TIA可同時匹配PD/APD使用,模塊級OMA靈敏度分別可達-12.5dBm以及-15.5dBm,已經(jīng)達到業(yè)內頂尖水平。同時最新版400G TIA功耗僅0.6W,800G TIA近一步將功耗縮小至1.1W,為數(shù)據(jù)中心客戶提供降低功耗的極致解決方案。
源碼資本趙萬榮表示:“玏芯團隊身上既有年輕創(chuàng)業(yè)者的敢打敢沖,敢于不斷在技術創(chuàng)新的前沿邊緣嘗試,另外又有芯片研發(fā)者的沉穩(wěn),流片和量產(chǎn)出貨都推進地有條不紊。看好公司在數(shù)據(jù)中心相關電芯片的星辰大海中闖出屬于自己的一席之地。”
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