2月17日，方邦股份（688020.SH）披露了2021年年報(bào)，營收微降，凈利潤下滑近七成，不過該公司研發(fā)費(fèi)用增長了56.45%，報(bào)告期內(nèi)專利數(shù)猛增，其中國內(nèi)外發(fā)明專利達(dá)到51項(xiàng)。

方邦股份的主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。該公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。

其中，電磁屏蔽膜是公司報(bào)告期內(nèi)的主要收入來源，鋰電銅箔及標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔產(chǎn)品亦實(shí)現(xiàn)部分收入。2021年，方邦股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.86億元，較上年同期下降0.76%，其中電磁屏蔽膜銷售收入2.37億元、銅箔銷售收入4199.65萬元。電磁屏蔽膜收入下降約0.45億元。實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤3783.31萬元，較上年同期下降68.27%，主要是因?yàn)殂~箔業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段，報(bào)告期內(nèi)銅箔業(yè)務(wù)毛利處于虧損狀態(tài)，導(dǎo)致公司整體毛利率下降。運(yùn)營成本增加超四成。

方邦股份2021年?duì)I業(yè)成本1.3965億元，較上年同期增長44.03%，銅箔業(yè)務(wù)營業(yè)成本增加，綜合毛利率51.23%，較2020年度減少15.17個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)費(fèi)同比增長56.45%，這也是成本增加所在，不過該公司研發(fā)成果也較為顯著。2021年，方邦股份圍繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔及電阻薄膜等產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)，方邦股份新申請國內(nèi)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利共87項(xiàng)，其中國內(nèi)發(fā)明專利35項(xiàng)，國外發(fā)明16項(xiàng)，實(shí)用新型專利36項(xiàng)；累計(jì)獲得國內(nèi)發(fā)明專利授權(quán)14項(xiàng)、實(shí)用新型專利授權(quán)176項(xiàng)、韓國發(fā)明專利6項(xiàng)、美國發(fā)明專利5項(xiàng)、日本發(fā)明專利3項(xiàng)。

截至2021年年底，方邦股份共申請國內(nèi)外發(fā)明專利221項(xiàng)，獲得28項(xiàng)；共申請實(shí)用新型專利199項(xiàng)，獲得176項(xiàng)，在高端電子材料領(lǐng)域積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢。（責(zé)任編輯張麗娜）