2月17日，方邦股份（688020.SH）披露了2021年年報，營收微降，凈利潤下滑近七成，不過該公司研發費用增長了56.45%，報告期內專利數猛增，其中國內外發明專利達到51項。
方邦股份的主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案。該公司現有產品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。
其中，電磁屏蔽膜是公司報告期內的主要收入來源，鋰電銅箔及標準電子銅箔產品亦實現部分收入。2021年，方邦股份實現營業收入2.86億元，較上年同期下降0.76%，其中電磁屏蔽膜銷售收入2.37億元、銅箔銷售收入4199.65萬元。電磁屏蔽膜收入下降約0.45億元。實現歸屬于母公司所有者的凈利潤3783.31萬元，較上年同期下降68.27%，主要是因為銅箔業務產能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段，報告期內銅箔業務毛利處于虧損狀態，導致公司整體毛利率下降。運營成本增加超四成。
方邦股份2021年營業成本1.3965億元，較上年同期增長44.03%，銅箔業務營業成本增加，綜合毛利率51.23%，較2020年度減少15.17個百分點。研發費同比增長56.45%，這也是成本增加所在，不過該公司研發成果也較為顯著。2021年，方邦股份圍繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔及電阻薄膜等產品領域持續加大研發投入。報告期內，方邦股份新申請國內發明專利和實用新型專利共87項，其中國內發明專利35項，國外發明16項，實用新型專利36項；累計獲得國內發明專利授權14項、實用新型專利授權176項、韓國發明專利6項、美國發明專利5項、日本發明專利3項。
截至2021年年底，方邦股份共申請國內外發明專利221項，獲得28項；共申請實用新型專利199項，獲得176項，在高端電子材料領域積累了較大的核心技術優勢。（責任編輯張麗娜）
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